Ultrakompakt quad-band GSM/GPRS modul
SIMCom introducerer nu et nyt SMT-baseret GSM/GPRS modul, der kun fylder 24 x24 x3mm ( in english).
SIMCom recently introduced its most advanced cellular wireless module ever, the SIMCom SIM900 module. This quad-band GSM/GPRS module is part of SIMCom's new Surface Mount Technology (SMT) series, allowing you to benefit from small dimensions and cost-effective solutions.
The SIM900 is the first member of a new family of ARM926EJ-S based modules doubling the core performance frequency versus most ARM7 based solutions. At the same time, with advanced and innovative design, SIM900 can reduce sleep mode power consuming up to 40% comparing to current industry average.
Furthermore, the footprint of the module is only 24x24x3mm, fitting into most compact system design. Featuring an industry-standard interface, the SIM900 delivers GSM/GPRS 850/900/1800/1900MHz performance for voice, SMS, Data, and Fax in a small form factor and with low power consumption.
Danish distribution:
Texim Europe B.V
phone: 88 20 26 31
Relaterede nyheder
- • Nyt 802.11b/g modul kan erstatte gamle 802.15.4 moduler
- • Systemchip inkluderer ZigBee radio og ARM Cortex-M3 processor
- • Mouser tilbyder 'Qi' løsninger til trådløs opladning
- • Åben NFC stack til Android 4.0
- • Trådløse moduler til WiFI, Bluetooth og FM
- • 2,4 GHz modul til ZigBee applikationer
- • TI lancerer ny low-energy Blutooth chip
- • Genvej til avancerede ZigBee RF4CE remote controls
- • Nordic er klar med forbedret Blutooth 4.0 chip
- • 8-bit MCU med integeret trådløs transmitter
- • Radiochipsæt tager kompleksiteten ud af ISM-designs
- • RFID til identifikation af dyr
- • Tråd- og batteriløs trykknap
- • Z-Wave baserede sokkelmoduler til intelligente trådløse netværk
- • Ny generation af NFC reader IC'er
Seneste nyheder
- • Cree klar med SPICE model for banebrydende SiC-baserede MOSFETs
- • Hameg instrumenter får Rohde & Schwarz logo på fronten
- • Skyworks leverer GPS/GNSS teknologi i Samsung
- • Toshiba demonstrerer MIPI-baserede displaysløsninger
- • Ny kompakt audio hub råber højt
- • Lydløs strømforsyning til medicoapplikationer
- • Renesas satser på Eclipse
- • Løsning til fuld analyse af LTE og LTE-Advanced baserede applikationer
- • Nyt 802.11b/g modul kan erstatte gamle 802.15.4 moduler
- • Rohde & Schwarz afholder EMC-seminar
- • Nye ingeniører skal skabe fremtidens sundhedssektor
- • STRONGIT åbner Aarhus-afdeling
- • Nye chips beskytter USB forbindelser
- • TDC åbner for HD Voice til privatkunder
- • Brugerinterface til Vinco udviklingsmoduler
- • COM Express Type 6 modul med low-power Intel processorer
- • Digi-Key sælger nu LeCroy's T&M portefølje
- • EBV etablerer lyslaboratorium
- • Vicor frigiver online IBC powersimulerings-værktøj
- • Farnell i globalt samarbejde med Digilent
- • RTX lancerer ny trådløs Skype telefon
- • Det skal være lettere at udvikle 'parallel' software
- • Nye ultrakompakte clock IC'er
- • OLED-baseret mikrodisplay sætter pixel-rekord
- • TI lancerer ny generation af signalkonditionerings-kredsløb