
Integrerede baluns erstatter diskret implementering
STMicroelectronics lancerer integrerede baluns, der gør det muligt at reducere PCB-arealet i Bluetooth designs med 70 procent (in english).
Two new ICs from STMicroelectronics (ST) allow designers to connect an antenna to a Bluetooth transceiver using a single chip, making Bluetooth-enabled products simpler, smaller and easier to build.
The BAL-2593D5U and BAL2690-D3U are integrated baluns, used to convert the antenna signal to a balanced pair of signals as required by the Bluetooth transceiver. As replacements for traditional baluns built with discrete components, the new devices occupy up to 70% less printed-circuit-board area, simplify design and assembly, and ensure better balanced signal channels with low losses, thereby improving wireless performance.
The ICs comprise Integrated Passive Devices fabricated using ST’s proven IPD-on-glass process, which delivers more predictable RF performance compared to other integrated baluns; some of which require additional external matching components.
The BAL-2593D5U is optimized for use with the STLC2500D standalone Bluetooth transceiver and STLC2592/3 combo devices, which implement an FM radio tuner enabling users to listen to radio directly on a Bluetooth headset. The BAL-2690D3U is designed to partner the STLC2690, a Bluetooth/FM-tuner combo that also adds a short-range FM transmitter allowing the user to play stored music through a system such as a car radio.
Relaterede nyheder
- • Nyt 802.11b/g modul kan erstatte gamle 802.15.4 moduler
- • Systemchip inkluderer ZigBee radio og ARM Cortex-M3 processor
- • Mouser tilbyder 'Qi' løsninger til trådløs opladning
- • Åben NFC stack til Android 4.0
- • Trådløse moduler til WiFI, Bluetooth og FM
- • 2,4 GHz modul til ZigBee applikationer
- • TI lancerer ny low-energy Blutooth chip
- • Genvej til avancerede ZigBee RF4CE remote controls
- • Nordic er klar med forbedret Blutooth 4.0 chip
- • 8-bit MCU med integeret trådløs transmitter
- • Radiochipsæt tager kompleksiteten ud af ISM-designs
- • RFID til identifikation af dyr
- • Tråd- og batteriløs trykknap
- • Z-Wave baserede sokkelmoduler til intelligente trådløse netværk
- • Ny generation af NFC reader IC'er
Seneste nyheder
- • Cree klar med SPICE model for banebrydende SiC-baserede MOSFETs
- • Hameg instrumenter får Rohde & Schwarz logo på fronten
- • Skyworks leverer GPS/GNSS teknologi i Samsung
- • Toshiba demonstrerer MIPI-baserede displaysløsninger
- • Ny kompakt audio hub råber højt
- • Lydløs strømforsyning til medicoapplikationer
- • Renesas satser på Eclipse
- • Løsning til fuld analyse af LTE og LTE-Advanced baserede applikationer
- • Nyt 802.11b/g modul kan erstatte gamle 802.15.4 moduler
- • Rohde & Schwarz afholder EMC-seminar
- • Nye ingeniører skal skabe fremtidens sundhedssektor
- • STRONGIT åbner Aarhus-afdeling
- • Nye chips beskytter USB forbindelser
- • TDC åbner for HD Voice til privatkunder
- • Brugerinterface til Vinco udviklingsmoduler
- • COM Express Type 6 modul med low-power Intel processorer
- • Digi-Key sælger nu LeCroy's T&M portefølje
- • EBV etablerer lyslaboratorium
- • Vicor frigiver online IBC powersimulerings-værktøj
- • Farnell i globalt samarbejde med Digilent
- • RTX lancerer ny trådløs Skype telefon
- • Det skal være lettere at udvikle 'parallel' software
- • Nye ultrakompakte clock IC'er
- • OLED-baseret mikrodisplay sætter pixel-rekord
- • TI lancerer ny generation af signalkonditionerings-kredsløb