
Klasse D forstærkerchips med unikke features
Texas Instruments lancerer klasse D forstærkerchip med automatisk gain-kontrol og avanceret kompression af dynamikområdet (in english).
Texas Instruments (TI) has introduced a 3.2-W per channel stereo Class-D amplifier and a 3-W, mono Class-D amplifier, both with fast gain ramp SmartGain automatic gain control (AGC) and programmable dynamic range compression (DRC).
To achieve louder volume from the speaker without increasing the peak voltage, the TPA2028D1 and TPA2026D2 incorporate DRC to boost soft volumes automatically, allowing designers to compress the dynamic range of the audio to match the dynamic range of the speaker.
Designers of cell phones, notebook PCs and portable DVD players can benefit from this cost-effective, smaller amplifier that extends battery life while improving volume and clarity.
Key features and benefits of the TPA2028D1 and TPA2026D2:
- The devices have higher output power than the leading competition, yielding louder volume.
- PA2028D1 drives 3 W/channel into 4 Ohms at 5 V for 43 percent higher output power
- TPA2026D2 drives 3.2 W/channel into 4 Ohms at 5 V for 52 percent higher output power2x reduction in the quiescent current extends battery life.
- 10x reduction in offset voltage, significantly lowers pop-noise for clearer audio.
- Programmable SmartGain DRC with selectable compression ratios for up to 30-dB gain significantly enhances the loudness without increasing the peak voltage.
The TPA2028D1 is available now in a 1.63-mm x 1.63-mm, 0.5-mm pitch, 9-ball WCSP and is priced at $0.90 in 1,000-unit quantities. The TPA2026D2 is available now in a 2.2-mm x 2.2-mm, 0.5-mm pitch, 16-ball WCSP and is priced at $1.30 in 1,000-unit quantities.
To order samples or for more information, visit: www.ti.com/tpa2028d1-pr.
Relaterede nyheder
- • Ny kompakt audio hub råber højt
- • TDC åbner for HD Voice til privatkunder
- • Banebrydende 'hyperspektral' kameraløsning
- • 3,2W klasse D forstærker fylder 1mm2
- • Ny generation af klasse D audioforstærker-chips
- • HiWave viser unik højttaler- og forstærkerplatfom
- • HDMI på vej ind i nye applikationer
- • Ny aktiv støjreduktionsløsning Jabra headsets
- • Banebrydende CMOS image-sensor giver markant bedre billeder
- • CEVA udvikler referenceplatform til digital tv
- • Komplet digital audioplatform til konsumerapplikationer
- • Digital teknologi erobrer biografen
- • Nye audiochips forbedrer lydkvaliteten og forlænger batterilevetiden
- • HD-audiokvalitet i multimedia-enheder
- • Nye systemchips understøtter wireless audio
Seneste nyheder
- • Cree klar med SPICE model for banebrydende SiC-baserede MOSFETs
- • Hameg instrumenter får Rohde & Schwarz logo på fronten
- • Skyworks leverer GPS/GNSS teknologi i Samsung
- • Toshiba demonstrerer MIPI-baserede displaysløsninger
- • Ny kompakt audio hub råber højt
- • Lydløs strømforsyning til medicoapplikationer
- • Renesas satser på Eclipse
- • Løsning til fuld analyse af LTE og LTE-Advanced baserede applikationer
- • Nyt 802.11b/g modul kan erstatte gamle 802.15.4 moduler
- • Rohde & Schwarz afholder EMC-seminar
- • Nye ingeniører skal skabe fremtidens sundhedssektor
- • STRONGIT åbner Aarhus-afdeling
- • Nye chips beskytter USB forbindelser
- • TDC åbner for HD Voice til privatkunder
- • Brugerinterface til Vinco udviklingsmoduler
- • COM Express Type 6 modul med low-power Intel processorer
- • Digi-Key sælger nu LeCroy's T&M portefølje
- • EBV etablerer lyslaboratorium
- • Vicor frigiver online IBC powersimulerings-værktøj
- • Farnell i globalt samarbejde med Digilent
- • RTX lancerer ny trådløs Skype telefon
- • Det skal være lettere at udvikle 'parallel' software
- • Nye ultrakompakte clock IC'er
- • OLED-baseret mikrodisplay sætter pixel-rekord
- • TI lancerer ny generation af signalkonditionerings-kredsløb