
Klasse D forstærker med integreret boost konverter
Texas Instruments introducerer klasse-D forstærker med integreret boost-konverter, hvilket gør det muligt at booste lydstyrken med 36 procent (in english).
Texas Instruments (TI) introduces a 2-W mono Class-D audio amplifier with integrated boost converter, which delivers 36 percent louder audio than competitive devices, consistent across the entire Li-Ion battery range.
The highly efficient TPA2015D1 allows more than twice the battery life compared to the nearest competing amplifier and is available in a compact 2-mm x 2-mm WCSP package for space-constrained applications including smart phones, notebooks, portable navigation devices, portable docking station and portable DVD players.
In addition, the amplifier incorporates battery monitoring automatic gain control (AGC) and SpeakerGuard technology to prevent early shutdown at low battery voltages and prevents clipping, which protects speakers.
The TPA2015D1 is available today in a 2-mm x 2-mm, 0.5-mm pitch 16-ball WCSP for $1.10 in 1,000-unit quantities. The TLV320AIC3254 audio codec with miniDSP and TPA6141A2 Class-G audio headphone amp are also available to complete the audio signal chain.
To get more information or to order samples: www.ti.com/tpa2015d1-pr.
Relaterede nyheder
- • Ny kompakt audio hub råber højt
- • TDC åbner for HD Voice til privatkunder
- • Banebrydende 'hyperspektral' kameraløsning
- • 3,2W klasse D forstærker fylder 1mm2
- • Ny generation af klasse D audioforstærker-chips
- • HiWave viser unik højttaler- og forstærkerplatfom
- • HDMI på vej ind i nye applikationer
- • Ny aktiv støjreduktionsløsning Jabra headsets
- • Banebrydende CMOS image-sensor giver markant bedre billeder
- • CEVA udvikler referenceplatform til digital tv
- • Komplet digital audioplatform til konsumerapplikationer
- • Digital teknologi erobrer biografen
- • Nye audiochips forbedrer lydkvaliteten og forlænger batterilevetiden
- • HD-audiokvalitet i multimedia-enheder
- • Nye systemchips understøtter wireless audio
Seneste nyheder
- • Cree klar med SPICE model for banebrydende SiC-baserede MOSFETs
- • Hameg instrumenter får Rohde & Schwarz logo på fronten
- • Skyworks leverer GPS/GNSS teknologi i Samsung
- • Toshiba demonstrerer MIPI-baserede displaysløsninger
- • Ny kompakt audio hub råber højt
- • Lydløs strømforsyning til medicoapplikationer
- • Renesas satser på Eclipse
- • Løsning til fuld analyse af LTE og LTE-Advanced baserede applikationer
- • Nyt 802.11b/g modul kan erstatte gamle 802.15.4 moduler
- • Rohde & Schwarz afholder EMC-seminar
- • Nye ingeniører skal skabe fremtidens sundhedssektor
- • STRONGIT åbner Aarhus-afdeling
- • Nye chips beskytter USB forbindelser
- • TDC åbner for HD Voice til privatkunder
- • Brugerinterface til Vinco udviklingsmoduler
- • COM Express Type 6 modul med low-power Intel processorer
- • Digi-Key sælger nu LeCroy's T&M portefølje
- • EBV etablerer lyslaboratorium
- • Vicor frigiver online IBC powersimulerings-værktøj
- • Farnell i globalt samarbejde med Digilent
- • RTX lancerer ny trådløs Skype telefon
- • Det skal være lettere at udvikle 'parallel' software
- • Nye ultrakompakte clock IC'er
- • OLED-baseret mikrodisplay sætter pixel-rekord
- • TI lancerer ny generation af signalkonditionerings-kredsløb