Webinar om signalintegritet
Den 17. september kl. 14.00 afholder Ansys et webinar om signalintegritet, powerintegritet samt elektromagnetisk interferens (in english).
In a web seminar (webinar) Ansys will review conventional concepts in signal integrity (SI), power integrity (PI) and electromagnetic interference (EMI) and show how these phenomena are closely related. Engineers and engineering managers who work with high speed data transmission or are confronted with EMI problems should attend this seminar.
Due to previous limitations in computer hardware and simulation algorithms, SI, PI and EMC have conventionally been treated as separate topics. For example, SI analysis assumes that signal traces have a well defined ground plane, while PI focuses on causes of induced noise in the power supply nets.
In each case, assumptions were necessary to make the analysis tractable. EMI is usually investigated in the laboratory at a late stage in the design process. Consequently, EMI problems often cause significant schedule delay and cost increase. This seminar will describe these phenomena and show how it is now possible to consider all of these affects in a combined manner early in the design process to help avoid EMI failure and redesign late in the design flow.
Register for the September 17 session:
http://www1.ansys.com/customer/public/event_reg.asp?source=3782&webinar=6574&location=4698¬ify=kristina.grahn@ansys.com&assigned=&webex=yes&agenda=no&cmp=anstmailer090826
Relaterede nyheder
- • Rohde & Schwarz afholder EMC-seminar
- • Seminar om komponentkarakterisering
- • Seminar om udvikling af indlejrede Linux-applikationer
- • Seminar om valg af operativsystem
- • Seminar om investeringsmuligheder i Thailand
- • Seminar om MCU'er til embedded og wireless applikationer
- • Kursus om Windows Embedded og CE 6.0
- • Møde med fokus på LED
- • International workshop om stresstest og pålidelighed
- • Nyt seminar om LTspice
- • Det virale menneskes privatliv udfordres
- • Succes med forum for elektronikindustriens udviklingsansvarlige
- • Seminar om PCB-design
- • Nokia byder ind til diskussion om fremtidsplaner
- • Avnet kommer til Herning
Seneste nyheder
- • Cree klar med SPICE model for banebrydende SiC-baserede MOSFETs
- • Hameg instrumenter får Rohde & Schwarz logo på fronten
- • Skyworks leverer GPS/GNSS teknologi i Samsung
- • Toshiba demonstrerer MIPI-baserede displaysløsninger
- • Ny kompakt audio hub råber højt
- • Lydløs strømforsyning til medicoapplikationer
- • Renesas satser på Eclipse
- • Løsning til fuld analyse af LTE og LTE-Advanced baserede applikationer
- • Nyt 802.11b/g modul kan erstatte gamle 802.15.4 moduler
- • Rohde & Schwarz afholder EMC-seminar
- • Nye ingeniører skal skabe fremtidens sundhedssektor
- • STRONGIT åbner Aarhus-afdeling
- • Nye chips beskytter USB forbindelser
- • TDC åbner for HD Voice til privatkunder
- • Brugerinterface til Vinco udviklingsmoduler
- • COM Express Type 6 modul med low-power Intel processorer
- • Digi-Key sælger nu LeCroy's T&M portefølje
- • EBV etablerer lyslaboratorium
- • Vicor frigiver online IBC powersimulerings-værktøj
- • Farnell i globalt samarbejde med Digilent
- • RTX lancerer ny trådløs Skype telefon
- • Det skal være lettere at udvikle 'parallel' software
- • Nye ultrakompakte clock IC'er
- • OLED-baseret mikrodisplay sætter pixel-rekord
- • TI lancerer ny generation af signalkonditionerings-kredsløb