Seminar om microcontrollere fra TI
EBV Elektronik afholder den 22. september et gratis seminar, der fokuserer på tre af Texas Instruments MCU-arkitekturer.
EBV Elektronik inviterer branchen til Texas Instruments første ‘MCU day’, som omhandler tre af firmaets microcontroller-arkitekturer. Seminaret, der foregår i København den 22 september, fokuserer på:
MSP430 – 16-bit RISC MSP430 MCU'erne, som er 'low-power’ MCU, der indeholder en bred vifte af analoge blokke og teknologier som RF, USB og FRAM.
C2000 – 32-bit TMS320C2000 MCU'erne, der yder op til 150 MIPS/300 MFLOPS og giver ‘real-time control’ til ‘motor control‘, ‘power conversion’, ‘LED lighting’ og ‘advanced sensing’ applikationer.
Stellaris – med købet af Luminary Micro er TI med ét blevet en vigtig spiller på ARM/Cortex området. Stellaris, som er en 32-bit ARM Cortex-M3 MCU familie, er markedsledende med sofistikerede, fleksible ‘mixed-signal’ integrationer og muligheder for ‘real-time multi-tasking’.
Værktøjer er naturligvis en vigtig del af udviklingsforløbet, og det er helt afgørende at de skal være lette at bruge. På seminaret vil det være muligt at få et indblik i TI’s ‘MCU tool box’ af udviklingssystemer, som gør det nemt og hurtigt at udvikle applikationer med de beskrevne MCU-arkitekturer. Seminardeltagere har i øvrigt mulighed for at købe udvalgte værktøjer med op til 50% rabat.
Som afslutning på dagen er der lagt op til en kort opdatering på TI’s ‘low-power’ RF løsninger, ligesom de nye OMAP-L1x varianter vil blive beskrevet.
Tilmeldming til seminaret, der foregår på engelsk: : www.ebv.com/mcu_day senest den 15. september 2009.
Relaterede nyheder
- • Rohde & Schwarz afholder EMC-seminar
- • Seminar om komponentkarakterisering
- • Seminar om udvikling af indlejrede Linux-applikationer
- • Seminar om valg af operativsystem
- • Seminar om investeringsmuligheder i Thailand
- • Seminar om MCU'er til embedded og wireless applikationer
- • Kursus om Windows Embedded og CE 6.0
- • Møde med fokus på LED
- • International workshop om stresstest og pålidelighed
- • Nyt seminar om LTspice
- • Det virale menneskes privatliv udfordres
- • Succes med forum for elektronikindustriens udviklingsansvarlige
- • Seminar om PCB-design
- • Nokia byder ind til diskussion om fremtidsplaner
- • Avnet kommer til Herning
Seneste nyheder
- • Cree klar med SPICE model for banebrydende SiC-baserede MOSFETs
- • Hameg instrumenter får Rohde & Schwarz logo på fronten
- • Skyworks leverer GPS/GNSS teknologi i Samsung
- • Toshiba demonstrerer MIPI-baserede displaysløsninger
- • Ny kompakt audio hub råber højt
- • Lydløs strømforsyning til medicoapplikationer
- • Renesas satser på Eclipse
- • Løsning til fuld analyse af LTE og LTE-Advanced baserede applikationer
- • Nyt 802.11b/g modul kan erstatte gamle 802.15.4 moduler
- • Rohde & Schwarz afholder EMC-seminar
- • Nye ingeniører skal skabe fremtidens sundhedssektor
- • STRONGIT åbner Aarhus-afdeling
- • Nye chips beskytter USB forbindelser
- • TDC åbner for HD Voice til privatkunder
- • Brugerinterface til Vinco udviklingsmoduler
- • COM Express Type 6 modul med low-power Intel processorer
- • Digi-Key sælger nu LeCroy's T&M portefølje
- • EBV etablerer lyslaboratorium
- • Vicor frigiver online IBC powersimulerings-værktøj
- • Farnell i globalt samarbejde med Digilent
- • RTX lancerer ny trådløs Skype telefon
- • Det skal være lettere at udvikle 'parallel' software
- • Nye ultrakompakte clock IC'er
- • OLED-baseret mikrodisplay sætter pixel-rekord
- • TI lancerer ny generation af signalkonditionerings-kredsløb