Seminar om intelligente produkter
Fredag den 12. marts 2010 afholder IBM et formiddagsseminar, der fokuserer på udvikling af de kommende generationer af intelligente produkter.
Der er software overalt, i de ting vi rører ved og anvender hver eneste dag, og alle virksomheder, uanset om de arbejder inden for produktion eller IT, bliver nødt til at skaffe sig store kompetencer inden for softwarelevering, hvis de vil forblive konkurrencedygtige.
Fredag den 12. marts 2010 kl. 8.00 - 12.00 inviterer IBM på firmaets domicil på Bytoften 1 i Risskov ved Århus til en spændende formiddag, hvor der vil blive fokuseret på udfordringerne i forbindelse med udviklingen af de kommende generationer af intelligente produkter.
Det vil blive diskuteret, hvordan tendenserne med mere intelligente produkter og 'systemer af systemer' fører til konvergens af producerede produkter og informationsteknologi, og hvordan dette vil påvirke teknik- og produktdesign.
Udover indlæg fra IBM er der også inviteret gæstetalere, der vil tale om:
- grundlæggende principper for effektiv håndtering af de krav, som sikrer et succesfuldt projekt,
- hvordan man med succes kan arbejde med modeldreven udvikling af indbyggede systemer
- teknikker, der kontrollerer de krav, som igen sikrer korrekte leverancer i dagens meget komplekse og foranderlige verden.
Seminariet er gratis, men registrering er påkrævet, da der er et begrænset antal pladser.
Agenda og tilmelding:
http://www-05.ibm.com/dk/news/events/smartproducts/
Relaterede nyheder
- • Rohde & Schwarz afholder EMC-seminar
- • Seminar om komponentkarakterisering
- • Seminar om udvikling af indlejrede Linux-applikationer
- • Seminar om valg af operativsystem
- • Seminar om investeringsmuligheder i Thailand
- • Seminar om MCU'er til embedded og wireless applikationer
- • Kursus om Windows Embedded og CE 6.0
- • Møde med fokus på LED
- • International workshop om stresstest og pålidelighed
- • Nyt seminar om LTspice
- • Det virale menneskes privatliv udfordres
- • Succes med forum for elektronikindustriens udviklingsansvarlige
- • Seminar om PCB-design
- • Nokia byder ind til diskussion om fremtidsplaner
- • Avnet kommer til Herning
Seneste nyheder
- • Cree klar med SPICE model for banebrydende SiC-baserede MOSFETs
- • Hameg instrumenter får Rohde & Schwarz logo på fronten
- • Skyworks leverer GPS/GNSS teknologi i Samsung
- • Toshiba demonstrerer MIPI-baserede displaysløsninger
- • Ny kompakt audio hub råber højt
- • Lydløs strømforsyning til medicoapplikationer
- • Renesas satser på Eclipse
- • Løsning til fuld analyse af LTE og LTE-Advanced baserede applikationer
- • Nyt 802.11b/g modul kan erstatte gamle 802.15.4 moduler
- • Rohde & Schwarz afholder EMC-seminar
- • Nye ingeniører skal skabe fremtidens sundhedssektor
- • STRONGIT åbner Aarhus-afdeling
- • Nye chips beskytter USB forbindelser
- • TDC åbner for HD Voice til privatkunder
- • Brugerinterface til Vinco udviklingsmoduler
- • COM Express Type 6 modul med low-power Intel processorer
- • Digi-Key sælger nu LeCroy's T&M portefølje
- • EBV etablerer lyslaboratorium
- • Vicor frigiver online IBC powersimulerings-værktøj
- • Farnell i globalt samarbejde med Digilent
- • RTX lancerer ny trådløs Skype telefon
- • Det skal være lettere at udvikle 'parallel' software
- • Nye ultrakompakte clock IC'er
- • OLED-baseret mikrodisplay sætter pixel-rekord
- • TI lancerer ny generation af signalkonditionerings-kredsløb