Kursus i SoC -implementering i FPGA
Axcon afholder i begyndelsen af juni måned et kursus med fokus på opbyning af SoC-løsninger i FPGA'er.
Konsulenthuset Axcon afholder den 3. – 4. juni i Taastrup et kursus, som sigter på at gøre udviklere i stand til at opbygge avancerede system-on-chip (SoC) løsninger ved hjælp af Alteras designværktøjer.
Kurset er for hardware- og software ingeniører, som gerne vil anvende en processor sammen med anden logik - og godt kunne tænke sig at gøre det i en FPGA, men som ikke kender til mulighederne/metoderne til at bygge en SoC i en FPGA-implementering.
På kurset lærer man, hvordan man med QuartusII og SOPC builder kan implementere en 32-bit NIOSII CPU i FPGA med tilhørende interfaces til RAM og FLASH, og deltagerne bliver introduceret til, hvorledes tool-chain anvendes til opbygning af systemet.
Kurset er for udviklere, som ønsker dybere forståelse af hardwaren i forbindelse med SOPC design med Altera NIOS-II, og som:
· dagligt arbejder med FPGA'er, og nu ønsker at udvide mulighederne de tilbyder
· har behov for indlejrede systemer med lang levetid
· har behov for yderligere performance ved anvendelse af soft-core processor
Gennem hands-on øvelser lærer deltagerne at konfigurere/designe SoCs. Kurset fokuserer på Altera NIOS-II processoren fra et blandet hardware/software synspunkt.
Axcon har instruktører med mange års erfaring fra udvikling af avancerede løsninger med FPGA og embedded software, og Axcon er en del af Altera Traning Partner Program.
Mere information og tilmelding: www.axcon.dk/courses eller Mette Lindstrøm, Axcon tlf. 4822 9266
Relaterede nyheder
- • Rohde & Schwarz afholder EMC-seminar
- • Seminar om komponentkarakterisering
- • Seminar om udvikling af indlejrede Linux-applikationer
- • Seminar om valg af operativsystem
- • Seminar om investeringsmuligheder i Thailand
- • Seminar om MCU'er til embedded og wireless applikationer
- • Kursus om Windows Embedded og CE 6.0
- • Møde med fokus på LED
- • International workshop om stresstest og pålidelighed
- • Nyt seminar om LTspice
- • Det virale menneskes privatliv udfordres
- • Succes med forum for elektronikindustriens udviklingsansvarlige
- • Seminar om PCB-design
- • Nokia byder ind til diskussion om fremtidsplaner
- • Avnet kommer til Herning
Seneste nyheder
- • Cree klar med SPICE model for banebrydende SiC-baserede MOSFETs
- • Hameg instrumenter får Rohde & Schwarz logo på fronten
- • Skyworks leverer GPS/GNSS teknologi i Samsung
- • Toshiba demonstrerer MIPI-baserede displaysløsninger
- • Ny kompakt audio hub råber højt
- • Lydløs strømforsyning til medicoapplikationer
- • Renesas satser på Eclipse
- • Løsning til fuld analyse af LTE og LTE-Advanced baserede applikationer
- • Nyt 802.11b/g modul kan erstatte gamle 802.15.4 moduler
- • Rohde & Schwarz afholder EMC-seminar
- • Nye ingeniører skal skabe fremtidens sundhedssektor
- • STRONGIT åbner Aarhus-afdeling
- • Nye chips beskytter USB forbindelser
- • TDC åbner for HD Voice til privatkunder
- • Brugerinterface til Vinco udviklingsmoduler
- • COM Express Type 6 modul med low-power Intel processorer
- • Digi-Key sælger nu LeCroy's T&M portefølje
- • EBV etablerer lyslaboratorium
- • Vicor frigiver online IBC powersimulerings-værktøj
- • Farnell i globalt samarbejde med Digilent
- • RTX lancerer ny trådløs Skype telefon
- • Det skal være lettere at udvikle 'parallel' software
- • Nye ultrakompakte clock IC'er
- • OLED-baseret mikrodisplay sætter pixel-rekord
- • TI lancerer ny generation af signalkonditionerings-kredsløb