System kan eliminerer komponent-beskadigelse
Production Solution har introduceret det såkaldte RED-E-SET system, der kan eliminere risikoen for beskadigelse af komponenter i f.eks. montagefasen (in english).
Production Solutions Inc., a leading engineering, design and manufacturing company, announces that the RED-E-SET can reduce component damage by providing better board support, eliminating the risk of component damage due to misaligned bottom-side board support tooling or placement pressures.
For screen printers, dispensers and automated assembly machines, the RED-E-SET now can be configured in less than 3 minutes, providing zero defects and higher throughput. The patented RED-E-SET in-line system eliminates board flex, using a spring-loaded support pin system. Unlike custom tooling or support systems that take up to 30 minutes to set up, the RED-E-SET is economical with its improved configuration time.
Units are available for most manufacturers’ screen printers, dispensers and automated assembly machines. The RED-E-SET in-line substrate support system is compatible with most manufacturers’ equipment, including Assembléon, Asymtek, Camalot, DEK, EKRA, Fuji, Juki, MPM, MYDATA, Panasonic, Philips, Quad, Siemens, Surface Mount Techniques, Universal, and others.
Units are available for semiautomatic machines. Customized units also are available. For more information, visit www.production-solutions.com.
Relaterede nyheder
- • Samarbejde om strømlining af produktionsprocessen
- • SIPLACE særdeles tilfredse med Productronica
- • Førende leverandør af produktionsudstyr klar til møde fremtiden
- • Nye maskiner håndterer PoP og CSP
- • Eltraco deles op i to selvstændige virksomheder
- • Ledende lim til solcelle-applikationer
- • Nyt system til optisk inspektion af 'conformal coating'
- • EP-TeQ præsenterer ny maskinleverandør
- • Assembléon introducerer europæisk webshop
- • Ny generation af populært programmeringssystem
- • Dispensering af væsker
- • Ny IPC guideline for håndtering af proces følsomme komponenter
- • Professionelle endoskoper
- • Assembléon vil udvikle 'grønne' pick-and-place maskiner
- • HIN overtager Assembléon i Norden
Seneste nyheder
- • Cree klar med SPICE model for banebrydende SiC-baserede MOSFETs
- • Hameg instrumenter får Rohde & Schwarz logo på fronten
- • Skyworks leverer GPS/GNSS teknologi i Samsung
- • Toshiba demonstrerer MIPI-baserede displaysløsninger
- • Ny kompakt audio hub råber højt
- • Lydløs strømforsyning til medicoapplikationer
- • Renesas satser på Eclipse
- • Løsning til fuld analyse af LTE og LTE-Advanced baserede applikationer
- • Nyt 802.11b/g modul kan erstatte gamle 802.15.4 moduler
- • Rohde & Schwarz afholder EMC-seminar
- • Nye ingeniører skal skabe fremtidens sundhedssektor
- • STRONGIT åbner Aarhus-afdeling
- • Nye chips beskytter USB forbindelser
- • TDC åbner for HD Voice til privatkunder
- • Brugerinterface til Vinco udviklingsmoduler
- • COM Express Type 6 modul med low-power Intel processorer
- • Digi-Key sælger nu LeCroy's T&M portefølje
- • EBV etablerer lyslaboratorium
- • Vicor frigiver online IBC powersimulerings-værktøj
- • Farnell i globalt samarbejde med Digilent
- • RTX lancerer ny trådløs Skype telefon
- • Det skal være lettere at udvikle 'parallel' software
- • Nye ultrakompakte clock IC'er
- • OLED-baseret mikrodisplay sætter pixel-rekord
- • TI lancerer ny generation af signalkonditionerings-kredsløb