Ny IPC guideline for håndtering af proces følsomme komponenter
På opdrag af SPM har Hytek udarbejdet en guideline for håndtering af følsomme komponenter i produktionsfasen.
I forbindelse med valg af komponenter kan det fra komponentdistributøren være et problem at tilgang til de nødvendige procesdata. Det gælder f.eks. informationer om maksimal loddetemperatur eller vaskebegrænsninger.
Den nye IPC J-STD-075 Classification of Non-IC Electronic Components for Assembly Processes standard beskriver, at komponenter fra komponentdistributørens side skal udstyres med en PSL (Process Sensivity Level) kode, der har til formål at beskrive de nævnte problemstillinger.
Manglende kendskab til J-STD-075 standarden har vist sig at være et generelt problem hos komponentdistributørerne, så for at få gang i processen mht. at udbrede kendskabet til standarden,har 'Sammenslutningen for Pålideligheds- og Miljøteknik, SPM' udarbejdet en guideline for brugen af standarden.
I samråd med Hytek (www.hytekaalborg.dk) blev det besluttet, at få lavet en guideline, der dækker IPC standarderne J-STD-001, J-STD-020, J-STD-033 og J-STD-075, da disse standarder ofte refererer til hinanden mht. proces- og fugtfølsomhed (PSL og MSL), specielt i de nye versioner der er under udarbejdelse.
Guidelinen beskriver vha. flowdiagrammer typiske FAQ’er som udvikling, komponentdistributøren, indkøb, lager, produktion og service kan komme ud for.
Guidelinen er nu færdig, og SPM's medlemmer kan nu downloade den fra SPM’s hjemmeside (www.spm-erfa.dk).
Det er også muligt for ikke-medlemmer at købe rapporten ved henvendelse til Lise Korfitzen på tlf. 72 19 42 45 eller e-mail lko@delta.dk.
Relaterede nyheder
- • Samarbejde om strømlining af produktionsprocessen
- • SIPLACE særdeles tilfredse med Productronica
- • Førende leverandør af produktionsudstyr klar til møde fremtiden
- • Nye maskiner håndterer PoP og CSP
- • Eltraco deles op i to selvstændige virksomheder
- • Ledende lim til solcelle-applikationer
- • Nyt system til optisk inspektion af 'conformal coating'
- • EP-TeQ præsenterer ny maskinleverandør
- • Assembléon introducerer europæisk webshop
- • Ny generation af populært programmeringssystem
- • Dispensering af væsker
- • Professionelle endoskoper
- • Assembléon vil udvikle 'grønne' pick-and-place maskiner
- • HIN overtager Assembléon i Norden
- • Modulært produktionsudstyr
Seneste nyheder
- • Cree klar med SPICE model for banebrydende SiC-baserede MOSFETs
- • Hameg instrumenter får Rohde & Schwarz logo på fronten
- • Skyworks leverer GPS/GNSS teknologi i Samsung
- • Toshiba demonstrerer MIPI-baserede displaysløsninger
- • Ny kompakt audio hub råber højt
- • Lydløs strømforsyning til medicoapplikationer
- • Renesas satser på Eclipse
- • Løsning til fuld analyse af LTE og LTE-Advanced baserede applikationer
- • Nyt 802.11b/g modul kan erstatte gamle 802.15.4 moduler
- • Rohde & Schwarz afholder EMC-seminar
- • Nye ingeniører skal skabe fremtidens sundhedssektor
- • STRONGIT åbner Aarhus-afdeling
- • Nye chips beskytter USB forbindelser
- • TDC åbner for HD Voice til privatkunder
- • Brugerinterface til Vinco udviklingsmoduler
- • COM Express Type 6 modul med low-power Intel processorer
- • Digi-Key sælger nu LeCroy's T&M portefølje
- • EBV etablerer lyslaboratorium
- • Vicor frigiver online IBC powersimulerings-værktøj
- • Farnell i globalt samarbejde med Digilent
- • RTX lancerer ny trådløs Skype telefon
- • Det skal være lettere at udvikle 'parallel' software
- • Nye ultrakompakte clock IC'er
- • OLED-baseret mikrodisplay sætter pixel-rekord
- • TI lancerer ny generation af signalkonditionerings-kredsløb