Samsung udvikler 30nm DDR DRAM
Første 30nm DRAM er nu klar til evaluering hos Samsungs nøglekunder (in english).
Samsung Electronics announced that the industry's first 30-nanometer-class DRAM has just successfully completed customer evaluations, in two gigabit (Gb) densities.
With DDR3 SDRAM becoming the predominant main memory this quarter, Samsungs aggressive advancement in process technology will raise productivity and expedite dissemination of high performance, 1.5V and 1.35V DDR3 for servers, desktops and notebook PCs.
- Our accelerated development of next generation 30nm-class DRAM should keep us in the most competitive position in the memory market, says Soo-In Cho, president, Memory Division, Samsung Electronics.
- Our 30nm-class process technology will provide the most advanced low-power DDR3 available today and therein the most efficient DRAM solutions anywhere for the introduction of consumer electronics devices and server systems, he adds.
The 30nm-class process when applied to DDR3 mass production raises productivity by 60 percent over 40nm-class DDR3. This will result in a doubling of production cost-efficiency compared to DRAM produced using 50nm to 60nm-class technology.
The 30nm-class 2Gb, Green DRAM reduces power consumption by up to 30 percent over 50nm-class DRAM. A 4-Gigabyte (GB), 30nm module when used in a new-generation notebook will consume only three watts per hour, which is just three percent of the total power usage of a notebook.
The new DDR3 will be used in a broader range of products, from servers to notebooks, desktops, and future versions of netbooks and mobile devices. The 30nm-class DDR3 is scheduled for mass production in the second half of this year.
Relaterede nyheder
- • Acal BFi vil forsyne markedet med hurtige synkrone SRAM'er
- • Nyt microSD kort sigter mod industriapplikationer
- • Toshiba klar med USB 3.0 kompatibel USB flash hukommelse
- • Første 256 GB CompactFlash kort
- • SLC NAND flash med indbygget fejlkorrektion
- • Industrigiganter samarbejder om den næste generation af memoryteknologier
- • Første single-chip 128 gigabit NAND flash-hukommelse
- • Ny embedded SRAM-teknik baner vej for markant reduktion af effektforbruget
- • Samsung og Micron vil nedbryde memory-muren
- • Solid state disks er optimeret til militære og aerospace applikationer
- • Dramatisk fald i DRAM-priserne
- • 32 GB DDR3 hukommelser anvender '3D' teknologi
- • 512 GB solid state disk med SATA 3.0 interface
- • Dedikeret produktionsfacilitet til tyndfilms hukommelser er åbnet
- • Nye solid state disk til industriapplikationer
Seneste nyheder
- • Nye ingeniører skal skabe fremtidens sundhedssektor
- • STRONGIT åbner Aarhus-afdeling
- • Nye chips beskytter USB forbindelser
- • TDC åbner for HD Voice til privatkunder
- • Brugerinterface til Vinco udviklingsmoduler
- • COM Express Type 6 modul med low-power Intel processorer
- • Digi-Key sælger nu LeCroy's T&M portefølje
- • EBV etablerer lyslaboratorium
- • Vicor frigiver online IBC powersimulerings-værktøj
- • Farnell i globalt samarbejde med Digilent
- • RTX lancerer ny trådløs Skype telefon
- • Det skal være lettere at udvikle 'parallel' software
- • Nye ultrakompakte clock IC'er
- • OLED-baseret mikrodisplay sætter pixel-rekord
- • TI lancerer ny generation af signalkonditionerings-kredsløb
- • Microsemi køber ind hos Maxim
- • Microchip tuner DSC-familien
- • Altium leverer nye board-level komponenter fra Altera
- • Wideband demodulator booster receiverens ydelse
- • Millioner til udvikling af intelligent kompressionsstrømpe
- • Nye spillere på tablet-markedet
- • Mini-ITX boards til industriapplikationer
- • Optimisme på det europæiske PV-marked
- • Ny globalt dækkende standard for powerline kommunikation
- • Altium rykker tættere på ST