
Thermistor kan monteres med ledende lim
En del af Muratas NTC termistorer kan nu leveres i versioner til montage med ledende lim (in english).
Selected parts from Murata's popular chip NTC thermistor range are now available in versions suitable for conductive glue mounting. The NCG18 series of conductive glue mountable thermistors is the industry's first. The parts feature exactly the same characteristics as Murata's widely used NCP18 series, meaning that when migrating to the new type, all the relevant circuit parameters can be maintained, saving design time and cost.
Conductive glue is a common method of mounting components in applications that demand reliability at high temperatures, particularly in automotive environments. It's also used in applications that cannot be subjected to the heat of the solder paste mounting process, such as LCD panels, organic EL and LED displays, and CCD devices, which are particularly sensitive to high temperatures.
There are initially two parts in the NCG18 series, both available in 0603 case size. The NCG18XH103 has a thermal constant of 3380K and a resistance of 10k? at 25°C, while the NCG18WF104 has a thermal constant of 4200K and a resistance of 100kohm at 25°C. Both dissipate 1.0mW/°C and feature operating temperature of -40 to +150°C.
Relaterede nyheder
- • Unikke magnetiske switch sensorer hos Mouser
- • Keramisk chipkondensator er tæt på usynlig
- • Laird sætter fokus på brug af RF chipinduktorer
- • Nye throw-switche fra Skyworks
- • Molex satser på medicoapplikationer
- • Tact switche klarer en million cycles
- • ITT lancerer konnektorløsning til de nye CFast memorykort
- • Tyndfilms teknologi baner vej for ultrakompakte båndpass filtre
- • Micro-miniature slide switch
- • Keramiske kondensatorer til krævende applikationer
- • Trykknapper med fuld knald på farverne
- • PEI-Genesis i samarbejde md Deutsch Aerospace
- • Kondensatorer kan tunes digitalt
- • Nyt konnektorsystem til LED-applikationer
- • Avnet Abacus og FCI i partnerskab
Seneste nyheder
- • Cree klar med SPICE model for banebrydende SiC-baserede MOSFETs
- • Hameg instrumenter får Rohde & Schwarz logo på fronten
- • Skyworks leverer GPS/GNSS teknologi i Samsung
- • Toshiba demonstrerer MIPI-baserede displaysløsninger
- • Ny kompakt audio hub råber højt
- • Lydløs strømforsyning til medicoapplikationer
- • Renesas satser på Eclipse
- • Løsning til fuld analyse af LTE og LTE-Advanced baserede applikationer
- • Nyt 802.11b/g modul kan erstatte gamle 802.15.4 moduler
- • Rohde & Schwarz afholder EMC-seminar
- • Nye ingeniører skal skabe fremtidens sundhedssektor
- • STRONGIT åbner Aarhus-afdeling
- • Nye chips beskytter USB forbindelser
- • TDC åbner for HD Voice til privatkunder
- • Brugerinterface til Vinco udviklingsmoduler
- • COM Express Type 6 modul med low-power Intel processorer
- • Digi-Key sælger nu LeCroy's T&M portefølje
- • EBV etablerer lyslaboratorium
- • Vicor frigiver online IBC powersimulerings-værktøj
- • Farnell i globalt samarbejde med Digilent
- • RTX lancerer ny trådløs Skype telefon
- • Det skal være lettere at udvikle 'parallel' software
- • Nye ultrakompakte clock IC'er
- • OLED-baseret mikrodisplay sætter pixel-rekord
- • TI lancerer ny generation af signalkonditionerings-kredsløb