Molex vil designe antenner i Kina
Molex åbner designfacilitet i Beijing, der bl.a. vil fokusere på udvikling af antenner og konnektorer til mobilt kommunikationsudstyr (in english).
Molex has opened a mobile product design facility located in Beijing, the hub for mobile device development in China. Molex will provide front-end solution support for mobile antenna and connector designs developed in collaboration with customers at the newly established location.
- China is one of the fastest growing markets for the mobile industry and increasingly designs for this market are now driven from China, says Bart van Ettinger, vice president, mobile devices, Molex Incorporated.
- The opening of this facility shows our commitment to helping customers capture the mass-market opportunities for this market segment.
Because the antenna is a critical component in the mobile phone design, the design facility supports antenna and connector concept design, antenna RF research and antenna verification testing. It is also equipped with an electromagnetic-anechoic test and measurement chamber and RF lab instruments.
- With the fast design cycles in the mobile market it is important to be close to the device developers. The new facility in Beijing enables our experienced team to provide quick design feedback and prototypes to our customers in this area and link directly to our main design hub and factory in Shanghai, says Ellen McMillan, antenna business unit director, Molex Incorporated.
In addition, Molex will begin supporting advanced RF research activities from the Beijing facility in the coming months.
Relaterede nyheder
- • Unikke magnetiske switch sensorer hos Mouser
- • Keramisk chipkondensator er tæt på usynlig
- • Laird sætter fokus på brug af RF chipinduktorer
- • Nye throw-switche fra Skyworks
- • Molex satser på medicoapplikationer
- • Tact switche klarer en million cycles
- • ITT lancerer konnektorløsning til de nye CFast memorykort
- • Tyndfilms teknologi baner vej for ultrakompakte båndpass filtre
- • Micro-miniature slide switch
- • Keramiske kondensatorer til krævende applikationer
- • Trykknapper med fuld knald på farverne
- • PEI-Genesis i samarbejde md Deutsch Aerospace
- • Kondensatorer kan tunes digitalt
- • Nyt konnektorsystem til LED-applikationer
- • Avnet Abacus og FCI i partnerskab
Seneste nyheder
- • Cree klar med SPICE model for banebrydende SiC-baserede MOSFETs
- • Hameg instrumenter får Rohde & Schwarz logo på fronten
- • Skyworks leverer GPS/GNSS teknologi i Samsung
- • Toshiba demonstrerer MIPI-baserede displaysløsninger
- • Ny kompakt audio hub råber højt
- • Lydløs strømforsyning til medicoapplikationer
- • Renesas satser på Eclipse
- • Løsning til fuld analyse af LTE og LTE-Advanced baserede applikationer
- • Nyt 802.11b/g modul kan erstatte gamle 802.15.4 moduler
- • Rohde & Schwarz afholder EMC-seminar
- • Nye ingeniører skal skabe fremtidens sundhedssektor
- • STRONGIT åbner Aarhus-afdeling
- • Nye chips beskytter USB forbindelser
- • TDC åbner for HD Voice til privatkunder
- • Brugerinterface til Vinco udviklingsmoduler
- • COM Express Type 6 modul med low-power Intel processorer
- • Digi-Key sælger nu LeCroy's T&M portefølje
- • EBV etablerer lyslaboratorium
- • Vicor frigiver online IBC powersimulerings-værktøj
- • Farnell i globalt samarbejde med Digilent
- • RTX lancerer ny trådløs Skype telefon
- • Det skal være lettere at udvikle 'parallel' software
- • Nye ultrakompakte clock IC'er
- • OLED-baseret mikrodisplay sætter pixel-rekord
- • TI lancerer ny generation af signalkonditionerings-kredsløb