
Energibesparende miniature-fotorelæer
Toshiba lancerer fotorelæer med lave LED trigger-strømme, der kan erstatte mekaniske relæer i mange slags switchede applikationer.
Toshiba Electronics Europe (TEE) lancerer en ny serie af halvleder-fotorelæer med længere produktlevetid, lavere forbrug og mindre pladskrav på printet i forhold til de mekaniske alternativer i en lang række switchede applikationer.
TLP170-serien leveres i en kompakt SOP4 SMD-kapsling, der måler blot 4,4mm x 3,9mm x 2,1mm. Hver komponent indeholder en galliumarsenid (GaAs) infrarød LED, som optisk er koblet til en MOSFET. Relæet hjælper til at minimere strømforbruget gennem en forbedret output fotodiode-array, hvilket reducerer den maksimale LED trigger-strømme fra de hidtidige 3mA til nu kun 1mA.
Komponenterne i TLP170-serie leveres med off-tilstandsspændinger på 60V, 200V, 350V eller 600V, hvorved man kan opfylde en lang række individuelle produktkrav. Applikationer spænder fra sikkerheds- og måleudstyr over hvidevarer og kontorudstyr til telekommunikationsprodukter og fabriksautomation.
Alle de nye fotorelæer leveres i en normally
Relaterede nyheder
- • Unikke magnetiske switch sensorer hos Mouser
- • Keramisk chipkondensator er tæt på usynlig
- • Laird sætter fokus på brug af RF chipinduktorer
- • Nye throw-switche fra Skyworks
- • Molex satser på medicoapplikationer
- • Tact switche klarer en million cycles
- • ITT lancerer konnektorløsning til de nye CFast memorykort
- • Tyndfilms teknologi baner vej for ultrakompakte båndpass filtre
- • Micro-miniature slide switch
- • Keramiske kondensatorer til krævende applikationer
- • Trykknapper med fuld knald på farverne
- • PEI-Genesis i samarbejde md Deutsch Aerospace
- • Kondensatorer kan tunes digitalt
- • Nyt konnektorsystem til LED-applikationer
- • Avnet Abacus og FCI i partnerskab
Seneste nyheder
- • Cree klar med SPICE model for banebrydende SiC-baserede MOSFETs
- • Hameg instrumenter får Rohde & Schwarz logo på fronten
- • Skyworks leverer GPS/GNSS teknologi i Samsung
- • Toshiba demonstrerer MIPI-baserede displaysløsninger
- • Ny kompakt audio hub råber højt
- • Lydløs strømforsyning til medicoapplikationer
- • Renesas satser på Eclipse
- • Løsning til fuld analyse af LTE og LTE-Advanced baserede applikationer
- • Nyt 802.11b/g modul kan erstatte gamle 802.15.4 moduler
- • Rohde & Schwarz afholder EMC-seminar
- • Nye ingeniører skal skabe fremtidens sundhedssektor
- • STRONGIT åbner Aarhus-afdeling
- • Nye chips beskytter USB forbindelser
- • TDC åbner for HD Voice til privatkunder
- • Brugerinterface til Vinco udviklingsmoduler
- • COM Express Type 6 modul med low-power Intel processorer
- • Digi-Key sælger nu LeCroy's T&M portefølje
- • EBV etablerer lyslaboratorium
- • Vicor frigiver online IBC powersimulerings-værktøj
- • Farnell i globalt samarbejde med Digilent
- • RTX lancerer ny trådløs Skype telefon
- • Det skal være lettere at udvikle 'parallel' software
- • Nye ultrakompakte clock IC'er
- • OLED-baseret mikrodisplay sætter pixel-rekord
- • TI lancerer ny generation af signalkonditionerings-kredsløb