
Ultraminiature birektional ESD-beskyttelsesdiode
Ny diode giver beskyttelse mod spændings-spikes i audiosignaler.
Toshiba Electronics Europe (TEE) har lanceret en ultraminiature bidirektional ESD-beskyttelsesdiode (elektrostatisk udladning), som giver beskyttelse mod både negative og positive spændings-spikes.
Hvor beskyttelse af datalinier kun kræver en negativ clamping-spænding, er det ofte nødvendigt at have både positiv og negativ clamping i beskyttelse af audiolinier. For at understøtte behovet er den nye DF2B6.8FS en bidirektional diode med positv og negativ clamping-spænding på 6,8V. DF2B6.8FS har som minimum et immunitetsniveau på +/-8kV efter IEC61000-4-2-standarden for udladning ved berøring.
Toshibas nye diode leveres i en ultraminiature, lavprofil to-pin fSC-kapsling på blot 1,0mm x 0,6mm x 0,48m. Komponenten er derfor ideel til applikationer, hvor høje komponenttætheder er nødvendige, fordi printpladsen er begrænset.
DF2B6.8FS vil fungere ved junction-temperaturer på til 150°C, og den har en typisk breakdown-spænding på 6,8V (ved 1mA) i begge retninger. Typisk kapacitans ved 1MHz og 0V er 15pF.
Relaterede nyheder
- • Værktøj til elektromagnetisk simulering med mange forbedringer
- • DELTA opgraderer EMI-rum
- • Dansk konsortium vil sikre produkters EMC-egenskaber
- • System LCD med ekstremt lavt effektforbrug
- • Skærmede induktorer
- • Stor ESD-installation hos kk electronic
- • Ny ultratynd chippakning
- • BGA chip-varistor løser ESD-problemer
- • Forbedrede ferritter
- • Nyt materiale til magnetisk beskyttelse
Seneste nyheder
- • Cree klar med SPICE model for banebrydende SiC-baserede MOSFETs
- • Hameg instrumenter får Rohde & Schwarz logo på fronten
- • Skyworks leverer GPS/GNSS teknologi i Samsung
- • Toshiba demonstrerer MIPI-baserede displaysløsninger
- • Ny kompakt audio hub råber højt
- • Lydløs strømforsyning til medicoapplikationer
- • Renesas satser på Eclipse
- • Løsning til fuld analyse af LTE og LTE-Advanced baserede applikationer
- • Nyt 802.11b/g modul kan erstatte gamle 802.15.4 moduler
- • Rohde & Schwarz afholder EMC-seminar
- • Nye ingeniører skal skabe fremtidens sundhedssektor
- • STRONGIT åbner Aarhus-afdeling
- • Nye chips beskytter USB forbindelser
- • TDC åbner for HD Voice til privatkunder
- • Brugerinterface til Vinco udviklingsmoduler
- • COM Express Type 6 modul med low-power Intel processorer
- • Digi-Key sælger nu LeCroy's T&M portefølje
- • EBV etablerer lyslaboratorium
- • Vicor frigiver online IBC powersimulerings-værktøj
- • Farnell i globalt samarbejde med Digilent
- • RTX lancerer ny trådløs Skype telefon
- • Det skal være lettere at udvikle 'parallel' software
- • Nye ultrakompakte clock IC'er
- • OLED-baseret mikrodisplay sætter pixel-rekord
- • TI lancerer ny generation af signalkonditionerings-kredsløb