PandaBoard ES åbner nye muligheder

Pandaboard.org introducerer nu PandaBoard ES, der er bygget op omkring Texas Instruments OMAP4460 processor (in english).

Xilinx tilbyder designværktøj med udvidet DSP-support

Xilinx ISE Design Suite 13.3 inkluderer præcisions floating-point support, hvilket kan forøge DSP-designeres produktivitet (in english).

Low cost DSP og udviklingskit skal åbne nye markeder

TI lancerer slagkraftig og energieffektiv DSP til under to dollars, og den nye signalprocesser understøttes af udviklingskit til kun 55 dollars (in english). 

Texas Instruments vil bekæmpe IP og software pirater

Texas Instruments vil beskytte mod uautoriseret læsning af bl.a. følsomme data med ny 'secure' funktionalitet i flere af firmaets DSP'er og processorer (in english).

Simuleringsmodeller til CEVA's DSP-kerner

CEVA og Carbon Design Systems går sammen om hurtige simuleringsmodeller til CEVA DSP'er (in english).

TI gør det lettere af designe DSP-applikationer

Texas Instruments gør det lettere at designe med TMS320C5000 DSP'er med nye udviklingsboards på størrelse med et kreditkort.

Ny biomedicinsk signalprocessor med kolossalt potentiale

IMEC og NXP har udviklet en ny generation af alsididige ultra-low power biomedicinske signalprocessorer, der kan bruges i 'wearable' healtcare systemer (in english).

CEVA udvider familien af DSP-kerner

CEVA, der har erobret en hovedrolle på markedet for DSP-kerner, introducerer ny kerne, der optimeret med hensyn til audioydelse og fleksibilitet, ligesom en bred vifte af audiocodes er understøttet (in english).

TI introducerer ekstrem slagkraftig DSP

Texas Instruments (TI) lancerer nu den nye TMS320C66x familie multicore DSP'er.

Nye værktøjer gør det let at flytte ARM-applikationer til en DSP

Ny DSP + ARM softwareværktøjer fra Texas Instruments gør det let for ARM-udviklere at portere kode til TI's TMS320C6000 DSP'er (in english). 

TI introducerer nye low-power DSP'er

Nye TMS320C5504/05 ultra-low-power DSP'er tilbyder 25 procent højere ydelse og reducerer systemomkostninger med mere end 20 procent (in english).

CEVA introducerer 1 GHz DSP-kerne

Fremadstormende CEVA lancerer nu 1 GHz DSP-kerne med flere unikke features (in english).

ON Semiconductor køber DSP-firma

ON Semiconductor har købt Sound Design Technologies, Ltd., der har specialiseret sig inden for ultra low-power DSP-teknologi (in english).

Software toolkit til medicinsk imaging

Texas Instruments lancerer imaging software toolkit med nye image processing algoritmer til medico OEM'er, der arbejder med C64x+ DSPs (in english).

CEVA DSP-kerne i Infineons mobile platforme

CEVA indgår partnerskab med Infineon Technologies omkring udvikling af næste generation af trådløse platforme (in english).

Texas Instruments understøtter Linux til C64x DSP'er

Texas Instruments C64x familie af DSP'er vil supportere Linux, hvilket vil åbne for nye anvendelsesområder (in english).

Nye low-power 16-bit DSP'er

Texas Instruments udvider familien af low pwer 16-bit DSP'er, der sigter mod bærbare systemer (in english).

Nyt værktøj optimerer C-kode til DSP'er

CEVA, der satser på at etablere sig som DSP-verdenens 'ARM', introducerer unik 'toolbox' til optimering af C-kode til firmaets DSP-kerner (in english).

Ny dataplane processor (DPU) fra Tensilica

Tensilica introducerer Xtensa LX3, der en højtydende dataplane processor (in english).

Udviklingsplatform med multicore DSP

Sundance lancerer udviklingsplatform, der inkluderer TI's TMS320C6472 multicore DSP (in english).

Nye OMAP coprocessorer

Nye OMAP-DM5x coprocessorer fra Texas Instruments baner vejen for 20-megapixel imaging og 720p HD camcorder funktioner i mobiltelefoner (in english). 

CEVA and mimoOn i LTE-samarbejde

mimoOn's miMobilePHY LTE software kan nu køre på CEVA's nyeste DSP-kerne, CEVA-XC (in english).

DSP'ere ændrer karakter

Markante ændringer i markedet for DSP-chips får branchens førende ekspert, Will Strauss, til at revurdere analysemetoder (in english).

Nye low-power DSP'er

Texas Instruments lancerer TMS320C6743 DSP'en, der er en low-power signal-processorer baseret på TMS320C674x kernen (in english). 

DSP'er til 3G/4G applikationer

Med infrastrukturappliakationer for øjet er Freescale er nu klar med multicore DSP'er baseret på 45nm procesteknologi (in english).

Ny medicoplatform fra TI

Texas Instruments satser hårdt på markedet for bærbart medicoudstyr. Nu præsenteres udviklingsplatform til ultralydssystemer (in english).

DSP med højere ydelse og lavere pris

Texas Instruments leverer med den nye 1.2 GHz C64x+ DSP og til 30 højere ydelse til en 1/3 del af kostprisen i sammenligning med eksisterende single-core DSP'er fra firmaet (in english)

Ny OMAP 4 platform præsenteret

Texas Instruments løfter nu sløret for den nye multicore OMAP 4 platform, der baner vejen for nye højtydende computer- og kommunikationssystemer (in english).

Komplet LTE-platform

Ny DSP fra TI med tre DSP-kerner, der hver opererer ved 1,2 GHz, baner vej for implementering af nye slagkraftige LTE-platforme med afsæt i allerede udviklede basestations designs (in english).

Enea bliver DSP-partner med TI

Svenske Enea er blevet valgt til indgå i Texas Instruments partnernetværk indenfor DSP-teknologi (in english).

Single-core DSP til HD Audio

Den hastigt voksende leverandører af DSP IP-kerner, CEVA, lancerer nu ny powereffektiv DSP-kerne til HD Audio applikationer (in english)

EBV Elektronik lancerer OMAP-board

Under navnet EBVBeagle har EBV Elektronik indtroduceret et low-cost udviklingssystem, der bygget op omkring en OMAP3530 processorer fra Texas Instruments (in english).

DSP til 4G systemer

Den hastigt voksende leverandør af DSP IP-kerner, CEVA, lancerer nu CEVA-XC DSP-arkitekturen, der sigter mod de mest krævende trådløse kommunikationssystemer (in english).

Forrige12Næste

Elektronik & Data • Odsgard A/S • Stationsparken 25 • 2600 Glostrup • Tlf: +45 4345 1063