
Farnell får miljøpris for nedbrydelige emballager
Farnell vinder prestigefyldt miljøpris for firmaets biologisk nedbrydelige emballageform, der blev introduceret i september 2009.
Farnell har vundet miljøprisen 'Environmental Product/Service of the Year', der uddeles om del af Storbritanniens såkaldte 'Sustainability Live Environment and Energy Awards'. Farnell får prisen for firmaets unikke biologisk nedbrydelige emballager.
Dommerpanelet var særdeles imponerede af af den nye emballageform, der er den første af sin art inden for elektronikindustrien. Den biologisk nedbrydelige emballage blev introduceret i september 2009 som erstatning for den hidtidige polyethylen, som årligt bruges til rundt regnet 3,6 millioner forsendelser fra virksomhedens europæiske lagre.
Den nye emballageform, som kan nedbrydes i industriel kompostering eller bare opløses i varmt vand, er baseret på en patenteret teknologi. Emballagen er fremstillet eksklusivt til Farnell og den er fuldt biologisk nedbrydelig uden at efterlade skadelige kemikalier i miljøet, men emballagen har alligevel det samme høje beskyttelsesniveau af komponenter som de standardiserede antistatiske poser.
Polyvinylalkohol (PVOH) er bredt anerkendt for sine karakteristika, der også bruges til bekæmpelse af infektioner inden for landbrugs- og behandlingssektorerne. PVOH er kendetegnet ved sine antistatiske egenskaber, som har vist sig at få stor betydning for både Farnells forretning og for elektronikindustrien i overordnet forstand. I erkendelse af materialets anvendelighed har virksomheden patenteret og videreudviklet produktet sammen med en specialistvirksomhed inden for emballager, Antistat.
Farnell har planer om også at bruge den nye emballage på sine lagre i Asien og i USA ved salg til kunder inden for elektronikdesign gennem sine 40 globale websites. Ligeledes håber Farnell, at også de førende komponentproducenter vil bruge det miljøvenlige alternativ til emballering af sine komponenter. Flere globale producenter har allerede udtrykt interesse for teknologien og ser nu på sepcifikationerne med henblik på at komme egne forretningskrav i møde.
Dertil kommer at produktet for tiden undergår en fortsat udvikling med henblik på at se, hvordan det nye materiale kan bruges til yderligere support af industrien i fremtiden, så den fingeraftryk elektronikindustrien sætter på miljøet bliver begrænset mest muligt.
Relaterede nyheder
- • EBV etablerer lyslaboratorium
- • Farnell i globalt samarbejde med Digilent
- • Synapse Wireless hos Digi-Key
- • Dynastream Innovations hos Digi-Key
- • Digi-Key udvider samarbejdet med Microsemi
- • Lattice overfører MIL-komponenter til Arrow
- • Texim Danmark ser tilbage på et forrygende godt år
- • Effektiv beskyttelse mod høje temperaturer
- • Mouser sælger nu Micrium's embeddede produkter
- • Nyt komplet katalog fra Phoenix Contact
- • ELFA styrker båndene til Distrelec
- • Arrow og Schaffner udvider distributionssamarbejdet
- • Infineon hos Farnell
- • Murata hos Avnet Abacus i hele Europa
- • Texim kan nu sælge Varta batterier i Norden
Seneste nyheder
- • Cree klar med SPICE model for banebrydende SiC-baserede MOSFETs
- • Hameg instrumenter får Rohde & Schwarz logo på fronten
- • Skyworks leverer GPS/GNSS teknologi i Samsung
- • Toshiba demonstrerer MIPI-baserede displaysløsninger
- • Ny kompakt audio hub råber højt
- • Lydløs strømforsyning til medicoapplikationer
- • Renesas satser på Eclipse
- • Løsning til fuld analyse af LTE og LTE-Advanced baserede applikationer
- • Nyt 802.11b/g modul kan erstatte gamle 802.15.4 moduler
- • Rohde & Schwarz afholder EMC-seminar
- • Nye ingeniører skal skabe fremtidens sundhedssektor
- • STRONGIT åbner Aarhus-afdeling
- • Nye chips beskytter USB forbindelser
- • TDC åbner for HD Voice til privatkunder
- • Brugerinterface til Vinco udviklingsmoduler
- • COM Express Type 6 modul med low-power Intel processorer
- • Digi-Key sælger nu LeCroy's T&M portefølje
- • EBV etablerer lyslaboratorium
- • Vicor frigiver online IBC powersimulerings-værktøj
- • Farnell i globalt samarbejde med Digilent
- • RTX lancerer ny trådløs Skype telefon
- • Det skal være lettere at udvikle 'parallel' software
- • Nye ultrakompakte clock IC'er
- • OLED-baseret mikrodisplay sætter pixel-rekord
- • TI lancerer ny generation af signalkonditionerings-kredsløb