RFID chip integreres i lastvognsdæk
Goodyear lancerer det første lastbildæk med indbygget RFID chip, hvilket giver en lang række nye muligheder i forbindelse med overvågning og vedligehold.
Goodyear introducerer virksomhedens første mikrochips til erhvervsbrug i lastbildæk. Det nye trailerdæk Goodyear Regional RHT II RFID (Radio Frequency Identity) 435/50R19.5 har en indbygget mikrochip, som arbejder sammen med Goodyears internetbaserede dækmanagementprogram kaldet FleetOnlineSolutions.
Dækovervågning kan være en langsommelig proces, da hvert enkelt dæk skal identificeres via mærkningen på sidevæggen, hvilket ofte ikke er let pga. snavs eller ridser. RFID gør det muligt for en operatør at identificere det enkelte dæk hurtigt ved at føre en håndholdt scanner rundt langs dækkets sidevæg. Herved registreres oplysningerne elektronisk og præcist. Dækkene har flere fordele. De er langt nemmere at spore end andre dæk, hvis de bliver stjålet, og de kan overvåges i hele levetiden, også under regummiering.
Det valget 435/50R19.5 dæk er den mest populære dækstørrelse hos 'megatrailer-operatørerne'. Adskillige store ‘megatrailerflåder' bruger dækmanagementsystemet Goodyear FleetOnlineSolutions (FOS)1, der kører over internettet og har tæt overvågning af dækkene som en af de vigtigste funktioner. RFID gør dækmanagement hurtigere og mere præcis.
Mikrochippen indbygges i dækket fra fabrikken, og den programmeres med en unik kode, som identificerer dækket og gør det muligt for den håndholdte læser at se dækkets type og det unikke identitetsnummer. Under serviceeftersyn kan en Goodyear-serviceleverandør eller flådeoperatør hurtigt scanne alle RFID-dæk og registrere oplysningerne elektronisk. Det sparer tid og sikrer, at oplysningerne er nøjagtige. Lagerstyring af nye, brugte og regummierede dæk er endnu en af fordelene.
Relaterede nyheder
- • Dansk elektronik i ambitiøst satellitprojekt
- • International designkonkurrence for studerende
- • Danske forskere skal hjælpe med design af Marsrobot
- • austriamicrosystems lancerer nyt designkit til 0,35µm procesteknologi
- • Peregrine har kolossal succes med firmaets UltraCMOS procesteknologi
- • 49 waferfabs er lukket fra 2009 til 2011
- • LED-industrien har markant overkapacitet
- • Avnet Memec klar med 'energy harvesting' evalueringsplatform
- • element14 introducerer designkonkurrence
- • Stor bevilling til elektronik-relateret nano-forskning
- • Evalueringskit til 'energy harvesting' applikationer
- • 'Envelope tracking' finder nu vej ind i mobiltelefonen
- • Nye ingeniører skal skabe fremtidens sundhedssektor
- • Microsemi køber ind hos Maxim
- • Millioner til udvikling af intelligent kompressionsstrømpe
Forrige12345678910111213141516
171819202122232425262728293031
3233Næste
Seneste nyheder
- • Intel skal producere chips for ny PLD-pioner
- • Reset chip vækker 'frossen' elektronik
- • Cortus lancerer nye 32-bit MCU-kerner
- • Altoo udvider med ETS Lindgreen
- • Dansk elektronik i ambitiøst satellitprojekt
- • Nye low-power DSP-arkitektur fra CEVA
- • International designkonkurrence for studerende
- • Nye MOSFETs halverer on-modstanden
- • Arrow i europæisk aftale med Micropelt
- • Avnet Memec udvider i Norden
- • Halvledermarkedet går et gear ned
- • Danske forskere skal hjælpe med design af Marsrobot
- • Digi-Key indgår samarbejde med Ramtron
- • austriamicrosystems lancerer nyt designkit til 0,35µm procesteknologi
- • Isolerede DC/DC konvertere med rekordhøj powerdensitet
- • Peregrine har kolossal succes med firmaets UltraCMOS procesteknologi
- • Low-cost version af BluePrint PCB software
- • Sharp med ekstra lys i LCD-panelet
- • TI lancerer nye solar kits
- • Kompakte switches til Ethernet/IP
- • Lynhurtig programmering af e-MMC devices
- • 49 waferfabs er lukket fra 2009 til 2011
- • LED-industrien har markant overkapacitet
- • Stepdown regulator kan justeres ned til 0V med bare én modstand
- • Seminar om Altium Designer