EP-TeQ præsenterer ny maskinleverandør
Osai Automation Systems, der har specialiseret sig indenfo llodning, mærkning og skæring med lasere samt montering af 'odd-shape' komponenter, vælger EP-TeQ som distributør i Norden og Baltikum.
EP-TeQ ApS, der er leverandør af løsninger til elektronikproduktion, inspektion og test er netop blevet udpeget som distributør for Osai Automation Systems i Norden og Baltikum.
Osai Automation Systems med produktion i Tyskland og Italien, blev grundlagt i 1991 med det formål at udvikle fleksible maskiner til bl. a. elektronikindustrien. Firmaets kompetencer i robot og laser teknologi har bragt dem helt i front indenfor lodning, mærkning og skæring med lasere samt montering af 'odd-shape' komponenter. Med deres håndteringsenheder til printkort kan Osai også levere komplette automatiske montage- og mærkningslinier.
Senest har Osai udviklet en serie maskiner til lodning, stregkode mærkning, de-panelisering samt montage alle baseret på samme innovative og robuste grundplatform kaldet 'Neo'.
- Vi fandt Osai på SMT messen i Nürnberg og opdagede hurtigt en gensidig interesse, forklarer partner i EP-TeQ, Knud Vester.
- Osai søgte distributører med know-how indenfor test og kvalitetssikring, da deres løsninger udvikles til at producere høj kvalitet – og vi søgte leverandører med produkter der kunne udfylde hullerne i vores portefølje, og her fandt vi flere samtidige match fra én leverandør.
- Med Osai får vi en spændende laserløsning til de-panelisering. Tidligere løsninger til udskæring af PCB-moduler i ark har været med sav, som både er dyrt for hver type opsætning og tilfører mekanisk stress og snavs. Med Osai’s specielle teknik til laserskæring kan de-panelisering af print ske enkelt og uden mekanisk stress af hverken komponenter eller print, udbygger produktchef Arne Fast fra EP-TeQ.
Relaterede nyheder
- • Samarbejde om strømlining af produktionsprocessen
- • SIPLACE særdeles tilfredse med Productronica
- • Førende leverandør af produktionsudstyr klar til møde fremtiden
- • Nye maskiner håndterer PoP og CSP
- • Eltraco deles op i to selvstændige virksomheder
- • Ledende lim til solcelle-applikationer
- • Nyt system til optisk inspektion af 'conformal coating'
- • Assembléon introducerer europæisk webshop
- • Ny generation af populært programmeringssystem
- • Dispensering af væsker
- • Ny IPC guideline for håndtering af proces følsomme komponenter
- • Professionelle endoskoper
- • Assembléon vil udvikle 'grønne' pick-and-place maskiner
- • HIN overtager Assembléon i Norden
- • Modulært produktionsudstyr
Seneste nyheder
- • Cree klar med SPICE model for banebrydende SiC-baserede MOSFETs
- • Hameg instrumenter får Rohde & Schwarz logo på fronten
- • Skyworks leverer GPS/GNSS teknologi i Samsung
- • Toshiba demonstrerer MIPI-baserede displaysløsninger
- • Ny kompakt audio hub råber højt
- • Lydløs strømforsyning til medicoapplikationer
- • Renesas satser på Eclipse
- • Løsning til fuld analyse af LTE og LTE-Advanced baserede applikationer
- • Nyt 802.11b/g modul kan erstatte gamle 802.15.4 moduler
- • Rohde & Schwarz afholder EMC-seminar
- • Nye ingeniører skal skabe fremtidens sundhedssektor
- • STRONGIT åbner Aarhus-afdeling
- • Nye chips beskytter USB forbindelser
- • TDC åbner for HD Voice til privatkunder
- • Brugerinterface til Vinco udviklingsmoduler
- • COM Express Type 6 modul med low-power Intel processorer
- • Digi-Key sælger nu LeCroy's T&M portefølje
- • EBV etablerer lyslaboratorium
- • Vicor frigiver online IBC powersimulerings-værktøj
- • Farnell i globalt samarbejde med Digilent
- • RTX lancerer ny trådløs Skype telefon
- • Det skal være lettere at udvikle 'parallel' software
- • Nye ultrakompakte clock IC'er
- • OLED-baseret mikrodisplay sætter pixel-rekord
- • TI lancerer ny generation af signalkonditionerings-kredsløb