
Single-chip IO-Link chips går nu i produktion
IO-Link er en ny seriel kommunikations-protokol til brug i sensorer og aktuatorer i industrielle automationssystemer (in english).
Renesas Electronics has started mass production of all of its products in the series of single-chip IO-Link solutions. These solutions are all available in small 8x8mm QFN packages and combine Renesas Electronics’ All Flash 78K0R 16-bit microcontrollers (MCUs) and physical layer transceivers from ELMOS AG.
Renesas Electronics provides an extensive product range to include a choice of memory variants all in the same device package. System designers can choose from 32KB to 128KB of Flash memory in 4 variants.
IO-Link is the new standard serial digital communications protocol used for sensors and actuators in industrial automation systems. IO-Link offers the following key advantages:
- Compatible integration into existing field bus or Industrial Ethernet environments
- Process, parameter and diagnosis data in one cable
- Compatible cabling to existing sensor communication
The mass production of Renesas Electronics’ IO-Link slave solutions started today and is expected to reach 500,000 units per month by Q3 2011.
Relaterede nyheder
- • Nye chips beskytter USB forbindelser
- • Nye ultrakompakte clock IC'er
- • TI lancerer ny generation af signalkonditionerings-kredsløb
- • RS-485/RS-422 transceivere med lavt effektforbrug
- • Højt integrerede SoCs og codecs til konsumerapplikationer
- • PCI Express timing-komponenter til en bred vifte af applikationer
- • Integer-N PLL/synthesizer undertrykker støj
- • Forstærker til applikationer med høje common-mode spændinger
- • Certificering af USB 3.0-SATA3 bridge chip
- • TI vil gøre det lettere at designe automationsløsninger
- • LIN transceivere sigter mod europæiske applikationer
- • Ny 18-bit A/D konverter med pseudo-differential input
- • Instrumenteringsforstærker med on-chip kalibrering
- • Højt ydende differentielle oscillatorer
- • Højt integreret IO-link transceiver
Seneste nyheder
- • Cree klar med SPICE model for banebrydende SiC-baserede MOSFETs
- • Hameg instrumenter får Rohde & Schwarz logo på fronten
- • Skyworks leverer GPS/GNSS teknologi i Samsung
- • Toshiba demonstrerer MIPI-baserede displaysløsninger
- • Ny kompakt audio hub råber højt
- • Lydløs strømforsyning til medicoapplikationer
- • Renesas satser på Eclipse
- • Løsning til fuld analyse af LTE og LTE-Advanced baserede applikationer
- • Nyt 802.11b/g modul kan erstatte gamle 802.15.4 moduler
- • Rohde & Schwarz afholder EMC-seminar
- • Nye ingeniører skal skabe fremtidens sundhedssektor
- • STRONGIT åbner Aarhus-afdeling
- • Nye chips beskytter USB forbindelser
- • TDC åbner for HD Voice til privatkunder
- • Brugerinterface til Vinco udviklingsmoduler
- • COM Express Type 6 modul med low-power Intel processorer
- • Digi-Key sælger nu LeCroy's T&M portefølje
- • EBV etablerer lyslaboratorium
- • Vicor frigiver online IBC powersimulerings-værktøj
- • Farnell i globalt samarbejde med Digilent
- • RTX lancerer ny trådløs Skype telefon
- • Det skal være lettere at udvikle 'parallel' software
- • Nye ultrakompakte clock IC'er
- • OLED-baseret mikrodisplay sætter pixel-rekord
- • TI lancerer ny generation af signalkonditionerings-kredsløb