Fleksibel 6 Gbit/s SerDes chip
Texas Instruments introducerer de første diskrete dual SerDes, der understøtter alle CPRI og OBSAI datahastigheder (in english).
Texas Instruments (TI) has introduced the industry’s first 6-gigabit per second (Gbps) dual serializer-deserializer IC (SerDes) that enables continuous data rate support from 470 megabits per second (Mbps) up to 6.25 Gbps for wireless applications.
The TLK6002 supports speed migration from legacy to new faster speeds in the OBSAI and CPRI standards required for all wireless base station designs. The TLK6002 can be used in a wide variety of wireless infrastructure applications including WiMAX, TD-SCDMA, WCDMA and CDMA2000.
Using either a single 122.88-MHz or 153.6-MHz fixed reference clock frequency, the new SerDes can support Common Public Radio Interface (CPRI) and Open Base Station Architecture Initiative (OBSAI) rates. Also, the TLK6002’s 20-bit parallel single-ended interface connects easily to field-programmable gate arrays (FPGAs). When compared with FPGAs featuring high-speed serial links, a more economical FPGA and TLK6002 combined can provide significant system cost savings
For details or to order samples, go to: www.ti.com/tlk6002-pr.
Relaterede nyheder
- • Nye chips beskytter USB forbindelser
- • Nye ultrakompakte clock IC'er
- • TI lancerer ny generation af signalkonditionerings-kredsløb
- • RS-485/RS-422 transceivere med lavt effektforbrug
- • Højt integrerede SoCs og codecs til konsumerapplikationer
- • PCI Express timing-komponenter til en bred vifte af applikationer
- • Integer-N PLL/synthesizer undertrykker støj
- • Forstærker til applikationer med høje common-mode spændinger
- • Certificering af USB 3.0-SATA3 bridge chip
- • TI vil gøre det lettere at designe automationsløsninger
- • LIN transceivere sigter mod europæiske applikationer
- • Ny 18-bit A/D konverter med pseudo-differential input
- • Instrumenteringsforstærker med on-chip kalibrering
- • Højt ydende differentielle oscillatorer
- • Højt integreret IO-link transceiver
Seneste nyheder
- • Cree klar med SPICE model for banebrydende SiC-baserede MOSFETs
- • Hameg instrumenter får Rohde & Schwarz logo på fronten
- • Skyworks leverer GPS/GNSS teknologi i Samsung
- • Toshiba demonstrerer MIPI-baserede displaysløsninger
- • Ny kompakt audio hub råber højt
- • Lydløs strømforsyning til medicoapplikationer
- • Renesas satser på Eclipse
- • Løsning til fuld analyse af LTE og LTE-Advanced baserede applikationer
- • Nyt 802.11b/g modul kan erstatte gamle 802.15.4 moduler
- • Rohde & Schwarz afholder EMC-seminar
- • Nye ingeniører skal skabe fremtidens sundhedssektor
- • STRONGIT åbner Aarhus-afdeling
- • Nye chips beskytter USB forbindelser
- • TDC åbner for HD Voice til privatkunder
- • Brugerinterface til Vinco udviklingsmoduler
- • COM Express Type 6 modul med low-power Intel processorer
- • Digi-Key sælger nu LeCroy's T&M portefølje
- • EBV etablerer lyslaboratorium
- • Vicor frigiver online IBC powersimulerings-værktøj
- • Farnell i globalt samarbejde med Digilent
- • RTX lancerer ny trådløs Skype telefon
- • Det skal være lettere at udvikle 'parallel' software
- • Nye ultrakompakte clock IC'er
- • OLED-baseret mikrodisplay sætter pixel-rekord
- • TI lancerer ny generation af signalkonditionerings-kredsløb